rmvpFlF7H3LewYIiAHQcjgxYOecIfvyKpXr9MA40.jpeg
Hệ thống X-Ray kiểm tra cắt lớp

GE - X|aminer

Hệ thống với độ phân giải 0.5 μm, kích thước vật kiểm tra 510x510mm. Được thiết kế chuyên cho kiểm tra bo mạch điện tử. Góc kiểm tra các chi tiết bo mạch lên...

Đặc Tính Kỹ Thuật
  • Hệ thống kiểm tra X-ray tự động với độ phân giải cấp Micro sử dụng kiểm tra chi tiết cơ khí nhỏ và bo mạch trong công nghiệp bán dẫn và SMT...
  • Độ phân giải 0.5 μm
  • Ống phát tia X Microfocus 160kV/20W
  • Độ phân giải hình ảnh kỹ thuật số đạt 2 megapixels
  • Độ phóng đại (2D): 75 lần
  • Góc quan sát có thể điều chỉnh: nghiêng ± 70°, quay n x 360° (tùy chọn)
  • Kích thước kiểm tra mẫu tối đa 510 mm x 510 mm; Điều khiển trên 3 trục
  • Khối lượng mẫu kiểm tra tối đa : 5 kg
  • Hệ thống nhỏ gọn dạng cabin phù hợp cho mọi phòng thí nghiệm hoặc dây chuyền sản xuất
Ứng Dụng
  • Kiểm tra chất lượng bo mạch điện tử nhiều lớp
  • Kiểm tra cấu tạo của các chip BGA
  • Kiểm tra chân của các linh kiện hàng vào bo mach: độ điền đầy, lõm chân, chưa ăn chân hàn...
  • Được sử dụng trong các nhà máy sản xuất chip, bo mạch, và cần kiểm tra các chi tiết kim loại nhỏ và mỏng.

Sản Phẩm Cùng Danh Mục

Không có sản phẩm nào